Wesentliche Details
MOQ:1000KG
Nettogewicht:1000 kg
Versand:Expresslieferung
Spezifikationsnummer:S110/S170/S230/S280/S330/S390/S460/S550
Produkteinführung
Kupfergranulat ist ein Hochleistungs-Metallschleifmittel, das aus hochwertigem reinem Kupfer oder einer Kupferlegierung (wie Messing, Rotkupfer) durch Präzisionsverfahren wie Schmelzen, Atomisieren, Runden und Polieren hergestellt wird. Es zeichnet sich durch feine Textur, glatte Oberfläche, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit, gute Zähigkeit und Nichtmagnetismus aus und vereint Reinigungs-, Polier-, Verstärkungs- und leitfähige Vorbehandlungsfunktionen. Es wird häufig in mittleren bis hochwertigen Oberflächenbehandlungsbereichen eingesetzt, die hohe Oberflächenpräzision und elektrische Leitfähigkeit erfordern.
Sein Produktionsprozess folgt strengen Präzisionsverarbeitungsstandards. Hochreine Kupferrohstoffe werden ausgewählt, bei hoher Temperatur zu flüssigem Kupfer geschmolzen, dann durch Hochdruck zu kleinen kugelförmigen Partikeln zerstäubt und anschließend professionell gerundet und poliert, um Grate zu entfernen und glatt zu polieren. Dies gewährleistet eine gleichmäßige Partikelgröße, hohe Sphärizität und keine Oberflächenfehler. Die Partikelgröße von Kupferschrot kann je nach tatsächlichem Anwendungsbedarf angepasst werden, mit einem üblichen Bereich von 0,1 mm bis 2,5 mm, geeignet für Oberflächenbehandlungsanforderungen in verschiedenen Szenarien. Es ist nicht leicht zu pulverisieren oder zu oxidieren während des Gebrauchs und kann wiederholt recycelt werden, im Einklang mit dem modernen grünen Produktionskonzept.
Die Anwendungsbereiche von Kupferkugeln konzentrieren sich auf hochpräzise und anspruchsvolle Oberflächenbehandlungen, hauptsächlich für die Oberflächenpolitur, Entgratung, Reinigung und leitfähige Vorbehandlung von elektronischen Komponenten, Präzisionsinstrumenten, Hardwareprodukten, Autoteilen, Luft- und Raumfahrtkomponenten und anderen Produkten. In der Elektronikindustrie kann es zur Oberflächenreinigung und Politur von Präzisionselektronikkomponenten wie Leiterplatten und Steckverbindern verwendet werden, wodurch nicht nur Oberflächenoxidschichten, Ölflecken und Verunreinigungen entfernt werden, sondern auch sichergestellt wird, dass die elektrische Leitfähigkeit der Komponenten nicht beeinträchtigt wird; in der Präzisionsmaschinen- und Luft- und Raumfahrtindustrie wird es zur Oberflächenverfestigung und Politur von High-End-Komponenten eingesetzt, wodurch die Oberflächengüte und Verschleißfestigkeit von Werkstücken verbessert und Kratzer auf der Werkstückoberfläche vermieden werden; in der Hardware-Dekorationsindustrie wird es zur Politur von Kupferprodukten und Edelmetallprodukten verwendet, wodurch eine helle und zarte Oberflächentextur erzielt und der Produktmehrwert gesteigert wird.
Im Vergleich zu Zink-Schnittdraht und Stahlstrahlmitteln hat Kupferstrahlmittel einzigartige Vorteile: Erstens hat es eine feine Textur und eine glatte Oberfläche mit ausgezeichneter Polierwirkung, besonders geeignet für Werkstücke mit hohen Anforderungen an die Oberflächenpräzision; zweitens hat es eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit, die für die Oberflächenbehandlung von leitfähigen Komponenten verwendet werden kann, ohne die elektrische Leitfähigkeit der Werkstücke zu beeinträchtigen; drittens hat es eine gute Zähigkeit und Nichtmagnetismus, bricht während des Gebrauchs nicht leicht und eignet sich für die Verarbeitungsanforderungen von Präzisionsszenarien; viertens ist es umweltfreundlich und schadstofffrei, enthält keine schädlichen Substanzen, und das nach der Oxidation entstehende Kupferoxid kann recycelt werden, was den Anforderungen der umweltfreundlichen Produktion entspricht; fünftens hat es eine bessere Korrosionsbeständigkeit als gewöhnliche Stahlstrahlmittel, eignet sich für feuchte und leicht säure-basische Umgebungen und hat eine längere Lebensdauer.